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資訊動態(tài)

高頻數(shù)控淬火機床-機遇IGBT觸發(fā)控制

將整個工作區(qū)域與寬大的安全工作區(qū)等分開。根據(jù)器件的封裝,分為單管和模塊兩種。根據(jù)設備參數(shù),分為不同等級的電流電壓規(guī)范。

IGBT是一種基于電導調的MOSFET的新型半導體復合器件。
感應加熱

或者MOS驅動雙極型晶體管。它集單極器件和多極器件的優(yōu)點于一身,尤其適用于感應加熱電源。根據(jù)IGBT的應用特征,IGBT有以下特點:

(1)全控裝置,電壓驅動,操作簡單;

(2)輸出阻壓高,載流密度大,通態(tài)壓低,適于高電壓、大功率應用;

(3)開關的動態(tài)性能介于MOS和GTR之間,目前工作頻率在100kHz左右;

(4)可以有一個寬廣的安全區(qū),而且不會出現(xiàn)二次擊穿,但是要避免擎天效應。

(5)IGBT的傳輸特性,描述了集電極電流Ic和柵壓UGE之間的關系,類似于電力MOSFET的傳輸特性。開壓UGE(th)指IGBT可以通過改變其導通電壓來實現(xiàn)電導調制。

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